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| 과제번호 | C0145998 |
|---|---|
| 과제명 | 장비 진동 억제 기술을 이용한 반도체용 기판 연마장비 국산화 개발 |
| 사업명 | 도약기술개발사업 |
| 공고명 | 2013년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2013년 도약기술개발사업(8) |
| 주관기관명 | 금오공과대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 63,750,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 정밀생산기계 >> 연삭/연마 가공기계 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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