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과제번호 C0141821
과제명 MLCC 이송용 고양산성 Chip Mounter Nozzle 제작을 위한 부품 표면 특성 개선 기술 개발
사업명 도약기술개발사업
공고명 2013년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고
세부공고명 2013년 도약기술개발사업(7)
주관기관명 홍익대학교중소기업산학협력센터
관리기관명 경기지방중소벤처기업청
전문기관명 한국산학연협회
정부출연금 58,367,000
과제상태 성공
산업기술분류 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 박막제조기술
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