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| 과제번호 | C0026535 |
|---|---|
| 과제명 | 와이어 커팅 방식의 TSP LCD 모듈 분리 자동화 장비 개발 |
| 사업명 | 산학연 공동기술개발 지역사업 |
| 공고명 | 2012년도 산학연 공동기술개발사업 |
| 세부공고명 | 2012년 산학연공동기술개발 지역사업 일반과제 |
| 주관기관명 | 금오공과대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 33,871,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 이동통신 모듈 및 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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