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| 과제번호 | S2846026 |
|---|---|
| 과제명 | 5G 통신용 기판제조에 필요한 저유전율/전유전손실값을 갖는 에폭시계열 접착시트/필름의 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
| 공고명 | 2020년도 구매조건부신제품개발사업 구매연계형 과제 자유응모(1차) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 구매조건부신제품개발사업 구매연계형 과제 자유응모(1차) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)에이피시 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 410,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 전기ㆍ전자정보용 소재기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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