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| 과제번호 | S3017724 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 패키지 몰드용 자외선 경화형 이형필름 개발 |
| 사업명 | 산학협력 거점형 플랫폼(R&D) |
| 공고명 | 2020년도 산학협력 거점형 플랫폼(R&D) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2020년도 산학협력 거점형 플랫폼(R&D) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 금오공과대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 300,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 특수기능성 소재기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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