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| 과제번호 | S2452394 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 후면가공을 위한 본딩, 디 본딩 복합재료기술개발 |
| 사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
| 공고명 | 2016년 창업성장기술개발사업 '창조경제 연계과제(창조경제혁신센터)’ 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2016년 창업성장기술개발사업 '창조경제 연계과제(창조경제혁신센터)’ 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 나노 이니셔티브 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 90,000,000 |
| 과제상태 | 실패 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 복합재료제조기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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