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| 과제번호 | S3040926 |
|---|---|
| 과제명 | 광대역 고주파 특성을 가지는 광통신 모듈용 고방열/고신뢰성 패키지 기술 개발 |
| 사업명 | 수요기반 기술이전 |
| 공고명 | 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제1차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제1차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 알에프머트리얼즈(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 766,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 광응용기기 >> 광부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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