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| 과제번호 | S1047804 |
|---|---|
| 과제명 | PCB Micro Via Hole 정밀가공을 위한 Reel-to-Reel Type Laser 장비개발 |
| 사업명 | 기업협동형기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 중소기업간 공동기술개발사업 시행계획 공고(기업협동일반과제-자유응모) |
| 세부공고명 | 자유응모과제 |
| 주관기관명 | (주)스맥 |
| 관리기관명 | 경남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 138,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 정밀생산기계 >> 광 에너지 응용 가공기계 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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