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과제번호 S2343396
과제명 플라즈마 처리/알루미늄 증착/고주파 금속부착을 이용한 대용량/SMD 커패시터 개발
사업명 WC300 R&D
공고명 (단계보고서 접수)WC300 단계보고서 및 차단계 사업계획서 접수
세부공고명 WC300 단계보고서 및 차단계 사업계획서 접수
주관기관명 성호전자(주)
관리기관명 한국산업기술진흥원
전문기관명 한국산업기술진흥원
정부출연금 747,000,000
과제상태 성공
산업기술분류 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 커패시터 부품
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