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| 과제번호 | S3344003 |
|---|---|
| 과제명 | 후가공 최소화를 위해 소성 후 제품크기가 최종제품의 1% 이하 초과 크기로 조절된 반도체 패키징용 캐필러리 제조를 위한 근사정형(Near-Net Shape) 세라믹 사출성형기술(Ceramic Injection Molding) 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
| 공고명 | 2023년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 '구매연계형 과제' 자유공모(1차) 시행계획 공고_해외수요처 |
| 세부공고명 | 2023년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 '구매연계형 과제' 자유공모(1차) 시행계획 공고_해외수요처 |
| 주관기관명 | 주식회사 페코텍 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 362,639,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 세라믹재료 >> 세라믹제조공정기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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