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| 과제번호 | S3373209 |
|---|---|
| 과제명 | 초저압본딩(≤1.0MPa)공정에서 저저항(≤0.1Ω)이 가능한 속경화형 전도성 접착소재 개발 및 양산화 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) |
| 공고명 | 2023년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 '구매연계형 과제' 자유공모(2차) 시행계획 공고_국내수요처 |
| 세부공고명 | 2023년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 '구매연계형 과제' 자유공모(2차) 시행계획 공고_국내수요처 |
| 주관기관명 | 오컴퍼니 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 363,550,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 부품 및 소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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