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| 과제번호 | S3102995 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체소자 고효율 박형화(thinning)를 위한 백그라인딩 공정용 웨이퍼 전면 보호코팅소재 및 공정개발 |
| 사업명 | 산연협력(사업화 R&D) |
| 공고명 | 2021년도 산연 Collabo R&D사업(사업화R&D) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 산연 Collabo R&D사업(사업화R&D) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)나노인 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 270,400,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 나노ㆍ마이크로 기계시스템 >> 기타 나노 마이크로기계시스템 관련기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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