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| 과제번호 | SA112688 |
|---|---|
| 과제명 | 다공성 나노구조 층을 이용한 칩 휴즈 국산화개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2010년 R&D기획지원사업 우수과제 2011년 기술개발지원사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2010년 R&D기획지원사업 우수과제 2011년 기술개발지원사업 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 주식회사넥스트론 |
| 관리기관명 | 부산지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 300,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 표면물성 개질기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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