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| 과제번호 | S1079204 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체팩키지 기판용 고효율/고생산성 Descum 진공설비 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
| 공고명 | 2010년도 구매조건부 신제품개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 협력펀드과제(3차) |
| 주관기관명 | (주)무진산업 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 300,800,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 전자부품 표면처리기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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