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과제번호 S3198119
과제명 헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의고속 대면적 3D 검사기술 개발
사업명 소재부품장비전략협력기술개발
공고명 2021년 소재부품장비 전략협력 기술개발사업 참여기업 모집공고(1단계 R&D 공동기획)
세부공고명 1단계 R&D 공동기획
주관기관명 한국과학기술원
관리기관명 대전충남지방중소벤처기업청
전문기관명 중소기업기술정보진흥원
정부출연금 15,000,000
과제상태 완료
산업기술분류 기계ㆍ소재 >> 나노ㆍ마이크로 기계시스템 >> 초소형 가공 조립 측정기술
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