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| 과제번호 | S3099828 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 패키징용 7 W/mK 이상급 고열전도성 방열접착제 개발 |
| 사업명 | 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) |
| 공고명 | 2021년 상반기 중소기업 연구인력지원사업(채용, 고경력) 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 상반기 고경력 연구인력 채용지원사업 공고 |
| 주관기관명 | (주)에스엠티 |
| 관리기관명 | 한국산업기술진흥협회 |
| 전문기관명 | 한국산업기술진흥협회 |
| 정부출연금 | 149,940,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 반도체 재료 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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