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| 과제번호 | S0060670 |
|---|---|
| 과제명 | 세라믹 반도체 생산 공정 자동화를 위한 멀티 펀칭 금형 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2002년도 중소기업기술혁신개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 일반과제 |
| 주관기관명 | 코리아테크 |
| 관리기관명 | 경남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 72,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 요소부품 >> 금형 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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