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| 과제번호 | S3454228 |
|---|---|
| 과제명 | 고밀도 범프를 갖는 Flip chip package 백그라인딩 공정용 테이프 개발 |
| 사업명 | 지역기업 역량강화 |
| 공고명 | 2025년 지역혁신선도기업육성(R&D)-지역기업 역량강화 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 2025년 지역혁신선도기업육성(R&D)-지역기업 역량강화 |
| 주관기관명 | 에이엠씨주식회사 |
| 관리기관명 | (재)충북테크노파크 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 280,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 기타 반도체 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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