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| 과제번호 | S2123449 |
|---|---|
| 과제명 | 혼선회피 Algorithm적용한 chip die bonding 무선 송수신 개선 Module 개발 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2013년도 건강진단연계형 제품공정개선기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2013년도 건강진단연계형 제품공정개선기술개발사업 시행계획 공고(4차) |
| 주관기관명 | 엠텍씨앤케이(주) |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 41,720,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 복합 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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