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| 과제번호 | S1046045 |
|---|---|
| 과제명 | 고압수 이용한 반도체 부대설비 세정 기술 개발 |
| 사업명 | 생산환경혁신기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 상반기 생산환경혁신기술개발사업 지원계획 공고(일반과제) |
| 세부공고명 | 일반과제 |
| 주관기관명 | 화인클린(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 93,900,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 에칭기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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