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| 과제번호 | S1036053 |
|---|---|
| 과제명 | 고품질 휴대폰용 PCB 진공 in - line 플라즈마 건식 세정 시스템 및 공정기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 중소기업기술혁신개발사업 지원계획 공고(전략과제) |
| 세부공고명 | 기술수요조사과제-기술로드맵(200개) |
| 주관기관명 | (주)제4기한국 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 344,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 전자부품 표면처리기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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