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| 과제번호 | S3208904 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 다층 보드 생산을 위한 Bonding M/C의 개선 |
| 사업명 | 현장형R&D |
| 공고명 | 2022년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 제1차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 제1차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)서남프레스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 50,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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