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| 과제번호 | S2366210 |
|---|---|
| 과제명 | 실리콘 관통 홀 패키지 공정용 임시본딩 ＆ 디본딩 소재 |
| 사업명 | 2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
| 공고명 | 2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2012년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)이녹스 |
| 관리기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 전문기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 정부출연금 | 1,380,000,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 복합재료제조기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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