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| 과제번호 | S2868437 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 포장재 성형완충 P.E FOAM PAD 제품자동화 공정라인 개발 |
| 사업명 | 현장형R&D |
| 공고명 | 2020년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 공고 |
| 세부공고명 | 2020년 공정품질기술개발사업(현장형R&D) 1차 공고 |
| 주관기관명 | 주식회사 신생사 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 48,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 로봇/자동화기계 >> 기계 자동화 기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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