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| 과제번호 | C0135622 |
|---|---|
| 과제명 | 완전 자동 반도체 패키징 접합 전단력 테스트 와 3차원 비젼 측정 기능이 통합된 자동 비젼 Bond Tester 장비 개발 |
| 사업명 | 도약기술개발사업 |
| 공고명 | 2013년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2013년 도약기술개발사업(5) |
| 주관기관명 | 선문대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 88,750,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 측정/검사 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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