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| 과제번호 | S2220661 |
|---|---|
| 과제명 | 패널 Heat Chamfering M/C 개발 |
| 사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
| 공고명 | 2014년도 민관공동투자기술개발사업 기업제안 과제 접수 공고 |
| 세부공고명 | 2014년도 민관공동투자기술개발사업 기업제안 과제 접수 공고 |
| 주관기관명 | (주)라미넥스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 484,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 정밀생산기계 >> 기타 정밀생산기계 관련기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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