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| 과제번호 | C0146550 |
|---|---|
| 과제명 | EMI shielding 필름용 Metal Ink 바인더,첨가제 및 열경화접착제 공정개발 |
| 사업명 | 도약기술개발사업 |
| 공고명 | 2013년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2013년 도약기술개발사업(8) |
| 주관기관명 | 한양대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 59,200,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 복합재료제조기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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