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| 과제번호 | S2781762 |
|---|---|
| 과제명 | 결합력과 박리 및 피착물 Residue 최소화 기술 적용한 반도체용 Wafer Mount Tape와 Packaging Saw Tape 국산화 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(해외수요처) |
| 공고명 | 2019년 구매조건부신제품개발사업 해외수요처 2차 자유응모과제 접수공고 |
| 세부공고명 | 2019년 구매조건부신제품개발사업 해외수요처 2차 자유응모과제 접수공고 |
| 주관기관명 | 일레븐전자 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 391,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 기타 반도체 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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