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| 과제번호 | S2705844 |
|---|---|
| 과제명 | 유연 투명전극용 1000이상 고종횡비를 가진 core-shell Cu@Ag나노와이어개발 |
| 사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
| 공고명 | 2019년도 창업성장기술개발사업 ‘디딤돌 창업과제’ 제1차 시행계획 수정 공고 |
| 세부공고명 | 2019년도 창업성장기술개발사업 ‘디딤돌 창업과제’ 제1차 시행계획 수정 공고 |
| 주관기관명 | 마이크로컴퍼지트주식회사 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 148,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 기타 표면처리기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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