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| 과제번호 | S2366278 |
|---|---|
| 과제명 | 모바일용 초정밀 협피치(0.3mm BTB, 0.2mm FPC)커넥터 개발 |
| 사업명 | 2013년 World Class 300 프로젝트 R&D 지원 신청 요령 |
| 공고명 | 2013년 World Class 300 프로젝트 R&D 지원 신청 요령 |
| 세부공고명 | 2013년 World Class 300 프로젝트 R&D 지원 신청 요령 |
| 주관기관명 | (주)우주일렉트로닉스 |
| 관리기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 전문기관명 | 한국산업기술진흥원 |
| 정부출연금 | 1,182,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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