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| 과제번호 | S2141092 |
|---|---|
| 과제명 | 초정밀부품(BGA, FPCB, 0603) 실장기술 확보와 Chip Mount 기종 절환 시간단축에 의한 가동율 향상 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2013년도 건강진단연계형 제품공정개선기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2013년도 건강진단연계형 제품공정개선기술개발사업 시행계획 공고(6차) |
| 주관기관명 | (주)뉴션 |
| 관리기관명 | 광주전남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 50,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 기타 전기전자부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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